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柔性全贴合光学胶
• 贴合胶层的厚度能够肆意调剂
• -40-120℃规模内模量和粘接机能不变
• 回弹性好,有益于消弭折痕
终产物发展历程 化合物进行 器能规格
再生利用于软质可折弯显示集成电路芯片各药理作用层之中的电子光学全压紧
前往
软质可折弯提升核心内容
动力粘度:190000-200000mPa•s透光率:>95%
柔性全贴合光学胶