结果发展历程
终产物巧用
机可运作
应用于微电子元集成电路芯片的导电、耐压及防防
前往
新发动机小轿车、5G通讯技术、自动化穿上、花电子无线、Led具、财物机电工程、开关电源控制器等
掺杂正比：A/B配量（图像） 1:1应用结构特征：热应用或空调温度应用热传导常数(W/m.k) ：0.5~1.5A/B效果（mPa.s）： 1500-6000强度 ：2.0-2.5 干固后能 ：可遵照消费者要求调济 空间电阻值率(ohm.cm) ：>1×1013难燃官阶：(UL-94) V-0侵袭性： 对铜、银无侵袭热击穿密度(KV/mm) ：≥6保存人类寿命(月)： ≥6 灵活运用工作温度（℃）： -40~150
