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围坝胶
• 单组份,施工便利
• 高触变,成型性好
• 固化后不陷落
物品论述 终产物灵活运用 包能因素
灵活运用于MiniLED背光模组中集成电路芯片的区别挡拆
前往
MiniLED显露原则
凝固点:5000-50000mPa·s凝固后示例:单组份/双酚类化合物热固反射层率:>99%
无机硅光学掩护胶