有機シリコーン材料

围坝胶

MiniLEDバックライトモジュールにおけるチップの区画保護に適用されます。


製品紹介 製品アプリケーション 製品構造 性能パラメータ 詳細説明

MiniLEDバックライトモジュールにおけるチップの区画保護に適用されます。

Back

MiniLED显示领域

粘度：5000-50000mPa·s


固化タイプ：単成分/二成分熱硬化


反射率：＞99%


お問合せ|サイトマップ|サイトポリシー

シンルンニューマテリアルジャパン株式会社 |

蓝颜gtv 蓝颜gtv-蓝颜GTV破解版-一同看GTV彩虹 蓝颜gtv-蓝颜GTV破解版-一同看GTV彩虹 蓝颜gtv-蓝颜GTV破解版-一同看GTV彩虹 gtv蓝颜-一同看GTV彩虹-GTV一同看gtv破解网